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氧化扩散炉与高温烧结炉的区别？

2022-04-27 11:51:41
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输送高温烧结炉厂家带您了解氧化扩散炉与高温烧结炉的区别？

扩散炉是集成电路生产线前工序的重要工艺设备之一，它的主要用途是对半导体进行掺杂，即在高温条件下将掺杂材料扩散入硅片，从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布，以便建立起不同的电特性区域。



钟罩炉



虽然某些工艺可以使用离子注入的方法进行掺杂，但是热扩散仍是Z主要、Z普遍的掺杂方法。硅的热氧化作用是使硅片表面在高温下与氧化剂发生反应，生长一层二氧化硅膜。氧化方法有干氧氧化和水汽氧化（含氢氧合成）两种，扩散炉是用这两种氧化方法制备氧化层的必备设备。

扩散炉是半导体集成电路工艺的基础设备，它与半导体工艺互相依存、互相促进、共同发展。

将加工后的金属产品，放入烧结炉中，用天气热与压缩空气在密闭室内燃烧，将产品表面的冲压油CxHy全部烧干净，同时也将金属加热到退火炉所需温度，金属表面生成黑色积碳。


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